[寄稿] 「超高性能、超高容量、超低消費電力」、AI時代を拡大 ...
WEBOct 24, 2023 · HBM-PIMは、DRAM内にデータ演算機能を搭載してメモリ帯域幅のボトルネックを改善し、音声認識など特定の作業量において最大12倍の性能アップと4倍の低消費電力を実現した。 これに関連し、システムの性能改善を目指す研究も進行中である。 生成AIアプリケーションへの拡張性はもちろん、最近ではCXL (Compute Express Link)イ …
次世代ダイバーチップ入手法 | トレジャーガウスト ガウストダ ...
WEB次世代ダイバーチップ入手法. 50 Zup! 21281 View! 1・ガウスト全体一回はてにいれる. 2・全フーダ一回はてにいれる. 3・隠しダイバー三人に勝つ. あとはできるまで、待つ. 結果. 次世代ダイバーチップ入手. 関連スレッド. この裏技・攻略を… ツイートする. この裏技・攻略が… 役に立った (50人) 立たなかった. 98% (評価人数：51人) コメント投稿. この攻 …
【徹底解説】最先端の次世代半導体パッケージ、材料および ...
WEBDec 14, 2023 · IoT・5G・ADAS・AIなど情報量の増大に対して高密度化・高集積化が進む半導体パッケージ。最先端の次世代3Dパッケージの開発を支える要素技術、材料及び基板について、その課題と技術動向を解説する。
エヌビディアとAMD、AI主導権賭けて対決－トップが構想を披露 ...
WEB5 days ago · エヌビディアとAMDが次世代チップを披露 Source: Bloomberg AMDのスー氏は当初、世界中のテクノロジー企業幹部にとって最も重要な会議の一つである ...
IBMが開発した2ナノメートルの半導体技術が、米国にもたらす ...
WEBMay 8, 2021 · IBMによると、新技術は500億個の新しいトランジスター（チップが論理演算やデータの保存をするための電子的なスイッチ）を指の爪ほどの大きさ ...
エネルギー効率に優れた次世代AIチップの台頭によって普及が ...
WEBJan 24, 2024 · 本稿では、その概要をお伝えする。. 1. 次世代の効率的なエッジAIチップが従来のハードウェアの壁を超える. データ処理能力に加え、それを再 ...
GoogleがAIを使って次世代AIチップを設計——数カ月の工程を6 ...
WEBSep 2, 2021 · Googleは、機械学習のひとつ、深層強化学習を利用して、コンピューターチップを短期間で設計する手法を開発した。その手法を使うと、通常数カ月かかる処理を6時間以下に短縮し、性能や消費電力は同等かそれ以上のチップデザインを
AWS、自社設計による次世代チップを発表 | AWS
WEBDec 13, 2023 · Trn2 インスタンスは、AWS Elastic Fabric Adapter（EFA）のペタビット規模のネットワークと相互接続された次世代の EC2 UltraCluster において、Trainium2 アクセラレーターを最大 10 万個まで拡張できる予定であり、最大 65 エクサ
2ページ目の次世代ダイバーチップ入手法(2) | トレジャーガウス ...
WEB次世代ダイバーチップ入手法. 50 Zup! 21362 View! 1・ガウスト全体一回はてにいれる. 2・全フーダ一回はてにいれる. 3・隠しダイバー三人に勝つ. あとはで ... この裏技・攻略の続きを見る. 画像の添付. コメントする. No.1185149. 3. 返答. これはいいですねロボロボさんかってにがせと決めつけるのはよくないですちゃんときみがべんきょうしたらどうで …
次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICを開発 ...
WEBNov 1, 2021 · 東芝は2021年10月29日、次世代パワー半導体を制御するドライバーICの性能向上に向け、アナログとデジタルを融合した高機能回路のワンチップ化に世界で初めて成功したと発表した。同社は技術開発を進め、2025年の実用化を目 […]
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