次世代CPU「Ryzen 9000」の詳細スペックとラインナップが発表 ...
ウェブ2 日前 · AMDから最新の4nmプロセスで製造されるZen 5アーキテクチャを採用し、”Granite Ridge”のコードネームで呼ばれる次世代CPU「Ryzen 9000」シリーズの詳細スペックとラインナップが正式発表されました。. 最上位モデルで16コア32スレッドの …
次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？ 驚く ...
ウェブ1 日前 · 製造プロセスには「1227.1」という記号名称が与えられているが、実態としては22nmプロセスだそうだ。 オンメモリパッケージであることにも注目
低負荷の作業を「低電力Eコア」に丸投げ、主力は休んで消費 ...
ウェブ1 日前 · 製造プロセスが微細化すると、性能向上と省電力化が可能となる。インテルによればPコア、Eコアともに電力効率が20％以上向上したという。 図3 第13/12世 …
CPU ロードマップ
ウェブ4 日前 · 製造プロセスは 4nm、使用するメモリは DDR5 か LPDDR5x。PCIe は 4.0 です。 PCIe は 4.0 です。 昨年発売された Zen4 Phoenix のマイナーチェンジ であり …
AMDが「Zen 5」採用の「Ryzen 9000」シリーズを発表 | PC ...
ウェブ2 日前 · 製造プロセスについても、前世代の5nmから4nmというわずかな微細化（CCD）です。ほぼ既存システムの最適化に全てを捧げたという感じの仕様に見え …
AMD Ryzen 7 9700X ベンチマーク、テスト、および仕様 - CPU ...
ウェブ2 日前 · CPU の製造プロセスが小さいほど、最新でエネルギー効率が高くなります。 全体として、プロセッサには 40.00 MB キャッシュがあります。 キャッシュが大きい …
【笠原一輝のユビキタス情報局】ノートPCがより高性能、より長 ...
ウェブ1 日前 · IntelのCPUを含むPC向け製品が外部のファウンドリで製造されるというのは、1980年代にAMDなどがIntelのセカンドソース(当時は災害などの備えなどの ...
次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？ 驚く ...
ウェブ1 日前 · 一方、BaseタイルはIntel内製で、事実上「配線しかないダイ」（トランジスタのないダイ）となる。「配線の微細度が高い基板」だと考えればいいだろう。製造プ …
Intelの次世代Lunar Lakeの製造プロセスや高効率コア ...
ウェブ4 日前 · CPUコアのタイル（Compute Tile）が3nmの「N3B」で製造され、SoCタイルは「N6」プロセスで製造されるという。 Intelが製造しない自社のプロセッサという点 …
Ryzen 9 9950X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600Xを発表！
ウェブ1 時間前 · CPUアーキテクチャはZen 5となり、Zen 4と比べて平均16%のIPC向上を謳っている。 製造プロセスは4nm。発売時期は7月。Ryzen 9000シリーズとあわせて …
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