次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？ 驚く ...
ウェブ4 日前 · 製造プロセスには「1227.1」という記号名称が与えられているが、実態としては22nmプロセスだそうだ。 オンメモリパッケージであることにも注目
【笠原一輝のユビキタス情報局】ノートPCがより高性能、より長 ...
ウェブ4 日前 · 製造プロセスノード(CPU) 10nm 10nm SuperFin 10nm Enhanced SuperFin Intel 7 Intel 4 TSMC N3B 今回Intelが発表したのはLunar Lakeの技術的な詳細で、チップ …
低負荷の作業を「低電力Eコア」に丸投げ、主力は休んで消費 ...
ウェブ4 日前 · 製造プロセスが微細化すると、性能向上と省電力化が可能となる。インテルによればPコア、Eコアともに電力効率が20％以上向上したという。 図3 第13/12世 …
CPUの歴史｜データ復旧 - データ復旧ナレッジ
ウェブ1 日前 · Intelの強みは、高い技術力と製造プロセスの最適化にあります。特に、14nmや10nmプロセスといった微細化技術の導入により、性能と効率を両立させています。 …
よりスマートな半導体製造プロセスとは？リーン生産方式から ...
ウェブ2024年5月31日 · よりスマートな半導体製造プロセスとは？. リーン生産方式からスマート・マニュファクチャリングへの進化. 半導体メーカーは長年にわたり ...
Intelの新CPU「Lunar Lake」は、「これまでのx86プロセッサで ...
ウェブ2024年5月21日 · Core Ultraでは、Foverosと呼ばれる3Dチップレット技術が導入され、CPUタイル、GPUタイル、SoCタイル、IOタイル、ベースタイルという5つのタイ …
インテル - Wikipedia
ウェブ2 日前 · CPUを製造する半導体メーカーは、世界初のCPUである4004の時代から、宿命的に性能向上の手法としてクロック周波数の高速化が求められ、インテルは常に（ …
» インテル、CPUとGPUの高性能チップのロードマップを統合す …
ウェブ4 日前 · インテルは、今後数年のうちに新しい製造プロセスやパッケージング技術に移行するため、高性能CPUとGPUのロードマップの統合に向けて順調に進んでいると改 …
インテル、旗艦CPU生産をTSMCに委託 自前主義と決別 - 日経 ...
ウェブ2 日前 · 米Intel（インテル）はノートPC向けCPU（中央演算処理装置）の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託する。インテル ...
変わる半導体産業、前工程と後工程が融合 「ICEP」5選 - 日経 ...
ウェブ2024年5月12日 · 台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）などがこぞって後工程の技術開発に力を注いでおり、装置 …
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