DFG8340 | グラインダ | 製品情報 | 株式会社ディスコ
WEB安定したウェーハ高精度加工. デバイスの高集積化に伴い、高平坦度が求められているウェーハ製造工程では、表面研削 (グラインディング)が採用されています。. 世界中で実績のあるDFG830の後継機DFG8340は、高剛性スピンドルを搭載し加工熱の影響を最小化 ...
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バックグラインダー | 半導体関連装置 バックグライン …
WEBウエハグラインダー GNXseries紹介動画_岡本工作機械製作所_半導体関連製造装置. シリーズラインナップ. GNX200B・GNX300B. コンセプト. バックグラインダーのベストセラーマシン. 特徴. ・インデックステーブル搬送方式とダウンフィード研削方式を採用したバックグラインダーのベ …
薄仕上げ研削 | グラインディング | ソリューション | 株式会社 ...
- Poligrindの使用などにより、研削による薄仕上げの加工品質も向上していますが、砥石による加工であるため、わずかながらウェーハ表面に破砕層が残ります。ディスコでは、この破砕層を除去することで、チップ抗折強度をより一層向上させるストレスリリーフ技術についても、お客様のニーズに合わせてさまざまなプロセスを提供することが可能です。（表1） 表1. ディスコ …
DFG8560 | グラインダ | 製品情報 | 株式会社ディスコ
WEBDBG. 薄化. 定評あるグラインダ仕様を踏襲. 世界中に実績のあるDFG800シリーズの後継機です。 800シリーズと同様の基本仕様/性能を維持しながらも装置重量を1.0t（DFG860比20％削減）の軽量化を実現しました。 100 μm以下の薄仕上げ研削を追求. 研削、搬送パラメーターの最適化を図 …
SiCウェハ研削・超精密定圧定量複合制御研削盤（超精 …
WEBSiCウェハ研削・超精密定圧定量複合制御研削盤（超精密グラインダ） | 平坦化・裏面研削はNSFseries. SiCやGaNなどの平坦化、薄化、鏡面化研削などの加工事例. 従来の研削方法を凌駕する加工レート。 ラッピング工程を不要にする面粗さ、SSD。 4〜6インチ単結晶SiCウェハの超高能率 …
半導体、ウェハのバックグラインド(裏面研磨・BG加 …
WEBSep 20, 2023 · 薄化対応グラインダーを使用して、安定的なウェハーの薄化対応が実現でき、20μm (6インチ、8インチ) を実現し、量産レベルでも70μm を達成しています。 半導体ウェハのバックグラインドをメインで取り扱っておりますが、個片化されたチップへのバックグラインド加工 …
ウェーハ面取機 | 半導体製造装置 | 製造装置 | ダイトロン ...
WEBシリコン等のウェーハの面取り工程において、世界で初めてNC制御研削を実現 させた「エッジ・グラインダー」シリーズの紹介です。 製品ラインナップ. ウェーハ面取機 WBM-2200,WBM-2100. ダイトロン株式会社. ウェーハ面取機（コンタリングマシン） CVP-2200. ダイトロン株式会社. 高精度ウェーハ面取機 CVP-3000. ダイトロン株式会社. 製品に …
ウェーハグラインド | 浜松ホトニクス - Hamamatsu
WEBウェーハグラインド. 砥石を用いて研削することでウェーハを薄化加工する工程です。 膜厚・厚み測定. 除電. アライメント. ウェーハ状態チェック. 膜厚・厚み測定. ウェーハ厚を測定してプロセス管理を行います。 ウェーハの厚みを測定して各工程にフィードバックすることにより、不良の発 …
ウエハグラインダー GNXseries紹介動画_岡本工作機械製作所 ...
WEBJan 7, 2020 · 【OKAMOTO WEB SHOWROOM】https://www.okamoto-webshowroom.com/【公式サイト】https://www.okamoto.co.jp/半導体関連製造装置・ウエハグライダーGNXseriesの紹介動画です。 岡本工作機械製作所の半導体関連製造装置事業部は高いグライディン...
PG3000RMX | ポリッシュ・グラインダ | ACCRETECH - 東京精密
WEBウェーハ厚さ15ミクロンを高スループットで量産可能なシステム・インテグレーション、ポリッシュグラインダ. PG3000RMX. よくある質問 サポートメニュー・サポート拠点 用語集. 製品に関するお問い合わせはこちら. お問い合わせ. より詳しい仕様が知りたい方. カタログダウンロード. 特長. RMモジュール. 薄板化されたウェーハに貼り付けられた表面 …
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